以智能机和平板为代表的移动设备,其发展速度已经远远超过了 PC——处理器更强大、屏幕分辨率更高、内存速度也更快。不过,与 PC 平台一样,尽管厂家们致力于更小、更高密度的存储解决方案,但存储的速度依然在拖后腿。好消息是,业内领导企业有在研究这方面的技术更新,比如三星就在今年与日本召开的 SSD 论坛上展示了首个基于 BGA 芯片的 SSD 产品。

BGA 是“球栅阵列封装”(ball grid array)的缩写,尽管并不是一项全新的技术,但它的应用还是没有“插针网格阵列”(PGA)那么普及。

传统的 PGA 通过针脚来连接电路板,而 BGA 则通过焊料球(植球)的方式。后者的缺点是永久与板子焊在一起,但它的优势也非常明显。

与针脚不同,BGA 的球形焊料几乎可以铺满封装芯片底部的全部表面,因而一颗芯片的连接密度也可以提升不少。换言之,闪存可以在单芯片上存储和传输更多的数据。

英特尔一直推崇 BGA 为面向移动设备的下一代存储解决方案,而 BGA SSD 的占地可远远小于传统的M.2 SSD。

对于 OEM 厂商来说,省下的空间可挪给电池等部件。以三星今日发布的 PM971 BGA SSD 为例,其封装尺寸甚至比 microSD 卡还要小。

PM971 采用了三星自家的(2-bit)MLC V-NAND 闪存,而不是 850 EVO 上所使用的3-bit 版本。非要比较的话,它应该和 750 EVO 更接近一些(相同的 Photon 控制器)。

三星暂未披露这款 SSD 的更多细节,只是给出了一些比较吸引人的数据——比如顺序读取可达 1500MB/s、顺序写入可达 600MB/s;随机读取 190K IOPS、随机写入 150K IOPS。

该公司预计将该存储解决方案推至平板与二合一 PC 领域,OEM 厂商有望在 2016 下半年或 2017 上半年推出相关产品。

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